台积电计划在2021年开始3nm芯片的风险生产

2021-01-21

原标题:台积电计划在2021年开端3nm芯片的危险出产

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据报导,苹果处理器供货商台积电(TSMC)将按计划在 2021 年开端危险出产 3nm 芯片,并在 2022 年下半年全面量产。

在 2020 年7月有报导称,台积电挨近敲定其 3nm 处理器技能,现在听说台积电有望在 2021 年开端危险出产。此前的报导称,苹果现已买下了整个 3nm 的产能,因而简直能够必定的是,该工厂将为 Mac 或 iOS 设备出产苹果芯片。

据 DigiTimes 报导,台积电首席执行官在 1 月 14 日的公司财报电话会议上表明:“咱们的 N3 技能开发正步入正轨,发展杰出。咱们看到,与 N5 和 N7 在相似阶段比较,N3 的 HPC 和智能手机使用的客户参加度要高得多。”

危险出产是指原型现已完结和测验,但还没有批量出产终究产品的阶段。它将显现与规模化出产有关的问题,当这些问题中的任何一个得到解决后,全面出产就能够开端了。

据 DigiTimes 报导,台积电还表明,估计将在 2022 年下半年开端出产。回来,检查更多

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